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  • 电路板连锡视觉检测 三瑞CCD视觉测量
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  • 分类:外观瑕疵检测
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  • 电路板连锡的原因有以下几种,需要自行去排查一下具体原因:
    1、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;解决方法是改设计加上阻焊坝/桥;
    2、锡膏印偏,然后在回流焊之后连锡;

    3、线路板本身设计有阻焊坝/桥,但是在做成成品时掉了一部分或者全部,那么也容易连锡;

    4、没有用助焊剂或者助焊剂效果不好,熔化状态下的锡的表面张力没有被释放,导致容易连锡。


    目前,人工检测连锡不良品,无法保证检测效率与品质,为了解决电路板连锡外观瑕疵问题,许多厂家导入视觉进行检测,大大提高了产品的良品率。本方案主要分享三瑞CCD机器视觉检测在PCB板连锡外观瑕疵检测上的应用。

    产品图


    检测效果图



    性能指标

    检测内容:电路板与插座的连接处连锡

    视野范围:19*14.25mm

    检测效率:单工位300ms

    检测精度:0.0073mm


    相机安装尺寸

    镜头安装尺寸

    光源安装尺寸

    电脑安装尺寸


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